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鐵及鐵的化合物應(yīng)用廣泛，如FeCl₃可用作催化劑、印刷電路銅板腐蝕劑和外傷止血劑等。

(1)寫出FeCl₃溶液腐蝕印刷電路銅板的離子方程式___________________________________。

(2)若將(1)中的反應(yīng)設(shè)計(jì)成原電池，請畫出原電池的裝置圖，標(biāo)出正、負(fù)極，并寫出電極反應(yīng)式。

正極反應(yīng)：_______________________________________，

負(fù)極反應(yīng)：_______________________________________。

(3)

	氫氧化物開始沉淀時的pH	氫氧化物沉淀完全時的pH
Fe3+ Fe2+ Cu2+	1.9 7.0 4.7	3.2 9.0 6.7
提供的藥品：Cl2、濃H2SO4、NaOH溶液、CuO、Cu

某科研人員發(fā)現(xiàn)劣質(zhì)不銹鋼在酸中腐蝕緩慢，但在某些鹽溶液中腐蝕現(xiàn)象明顯。請從上表提供的藥品中選擇兩種(水可任選)，設(shè)計(jì)最佳實(shí)驗(yàn)，驗(yàn)證劣質(zhì)不銹鋼易被腐蝕。

有關(guān)反應(yīng)的化學(xué)方程式___________________、___________________，劣質(zhì)不銹鋼腐蝕的實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象_______________________________________________________________。

29.鐵及鐵的化合物應(yīng)用廣泛.如FeCl₃可用作催化劑、印刷電路銅板腐蝕劑和外傷止血劑等。

(1)寫出FeCl₃溶液腐蝕印刷電路銅板的離子方程式_______________________________。

(2)若將(1)中的反應(yīng)設(shè)計(jì)成原電池，請畫出原電池的裝置圖，標(biāo)出正、負(fù)極，并寫出電極反應(yīng)式。

正極反應(yīng)___________________       負(fù)極反應(yīng)________________________

(3)腐蝕銅板后的混合溶液中，若Cu²⁺、Fe³⁺和Fe²⁺的濃度均為0.10mol·L^-1，請參照下表給出的數(shù)據(jù)和藥品，簡述除去CuCl₂溶液中Fe³⁺和Fe²⁺的實(shí)驗(yàn)步驟__________________________。

	氫氧化物開始沉淀時的pH	氫氧化物沉淀完全時約pH
Fe3+ Fe2+ Cu2+	1.9 7.0 4.7	3.2 9.0 6.7
提供的藥品：Cl2          濃H2SO4      NaOH溶液      CuO      Cu

(4)某科研人員發(fā)現(xiàn)劣質(zhì)不銹鋼在酸中腐蝕緩慢。但在某些鹽溶液中腐蝕現(xiàn)象明顯。請從上表提供的藥品中選擇兩種(水可任選)，設(shè)計(jì)最佳實(shí)驗(yàn)，驗(yàn)證劣質(zhì)不銹鋼易被腐蝕。

有關(guān)反應(yīng)的化學(xué)方程式__________________________

劣質(zhì)不銹鋼腐蝕的實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象_________________________________

鐵及鐵的化合物應(yīng)用廣泛，如FeCl₃可用作催化劑、印刷電路銅板腐蝕劑和外傷止血劑等．
（1）寫出FeCl₃溶液腐蝕印刷電路銅板的離子方程式______．
（2）若將（1）中的反應(yīng)設(shè)計(jì)成原電池，請?jiān)谟疫叿娇騼?nèi)畫出原電池的裝置圖，標(biāo)出正、負(fù)極，并寫出電極反應(yīng)式．
正極反應(yīng)______負(fù)極反應(yīng)______
（3）腐蝕銅板后的混合溶液中，若Cu²⁺、Fe³⁺和Fe²⁺的濃度均為0.10mol/L，請參照下表給出的數(shù)據(jù)和藥品，簡述除去CuCl₂溶液中Fe³⁺和Fe²⁺的實(shí)驗(yàn)步驟______

	氫氧化物開始沉淀時的pH	氫氧化物沉淀完全時的pH
Fe3+ Fe2+ Cu2+	1.9 7.0 4.7	3.2 9.0 6.7
提供的藥品：Cl2  濃H2SO4  NaOH溶液  CuO  Cu

（4）某科研人員發(fā)現(xiàn)劣質(zhì)不銹鋼在酸中腐蝕緩慢，但在某些鹽溶液中腐蝕現(xiàn)象明顯．請從上表提供的藥品中選擇兩種（水可任選），設(shè)計(jì)最佳實(shí)驗(yàn)，驗(yàn)證劣質(zhì)不銹鋼腐蝕．有關(guān)反應(yīng)的化學(xué)方程式______；劣質(zhì)不銹鋼腐蝕的實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象______．

鐵及鐵的化合物應(yīng)用廣泛，如FeCl₃可用作催化劑、印刷電路銅板腐蝕劑和外傷止血劑等．
（1）寫出FeCl₃溶液腐蝕印刷電路銅板的離子方程式______．
（2）若將（1）中的反應(yīng)設(shè)計(jì)成原電池，請?jiān)谟疫叿娇騼?nèi)畫出原電池的裝置圖，標(biāo)出正、負(fù)極，并寫出電極反應(yīng)式．
正極反應(yīng)______負(fù)極反應(yīng)______
（3）腐蝕銅板后的混合溶液中，若Cu²⁺、Fe³⁺和Fe²⁺的濃度均為0.10mol/L，請參照下表給出的數(shù)據(jù)和藥品，簡述除去CuCl₂溶液中Fe³⁺和Fe²⁺的實(shí)驗(yàn)步驟______

	氫氧化物開始沉淀時的pH	氫氧化物沉淀完全時的pH
Fe3+ Fe2+ Cu2+	1.9 7.0 4.7	3.2 9.0 6.7
提供的藥品：Cl2  濃H2SO4  NaOH溶液  CuO  Cu

（4）某科研人員發(fā)現(xiàn)劣質(zhì)不銹鋼在酸中腐蝕緩慢，但在某些鹽溶液中腐蝕現(xiàn)象明顯．請從上表提供的藥品中選擇兩種（水可任選），設(shè)計(jì)最佳實(shí)驗(yàn)，驗(yàn)證劣質(zhì)不銹鋼腐蝕．有關(guān)反應(yīng)的化學(xué)方程式______；劣質(zhì)不銹鋼腐蝕的實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象______．

鐵及鐵的化合物應(yīng)用廣泛，如FeCl₃可用作催化劑、印刷電路銅板腐蝕劑和外傷止血劑等。
（1）寫出FeCl₃溶液腐蝕印刷電路銅板的離子方程式                  。

（2）若將（1）中的反應(yīng)設(shè)計(jì)成原電池，請畫出原電池的裝置圖，標(biāo)出正、負(fù)極，并寫出電極反應(yīng)式。
正極反應(yīng)                          負(fù)極反應(yīng)                      。
（3）腐蝕銅板后的混合溶液中，若Cu^2＋、Fe^3＋和Fe^2＋的濃度均為
0.10mol·L^－1，請參照下表給出的數(shù)據(jù)和藥品，簡述除去CuCl₂溶液中Fe^3＋和Fe^2＋的實(shí)驗(yàn)步驟             。

	氫氧化物開始沉淀時的pH	氫氧化物沉淀完全時的pH
Fe3＋ Fe2＋ Cu2＋	1.9 7.0 4.7	3.2 9.0 6.7
提供的藥品：Cl2 濃H2SO4  NaOH溶液  CuO  Cu

 
（4）某科研人員發(fā)現(xiàn)劣質(zhì)不銹鋼在酸中腐蝕緩慢，但在某些鹽溶液中腐蝕現(xiàn)象明顯。請從上表提供的藥品中選擇兩種（水可任選），設(shè)計(jì)最佳實(shí)驗(yàn)，驗(yàn)證劣質(zhì)不銹鋼易被腐蝕。
有關(guān)反應(yīng)的化學(xué)方程式                                                   
劣質(zhì)不銹鋼腐蝕的實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象